Industria PCB elektroniko PCB alta TG170 12 tavoloj ENIG
Specifo de Produkto:
| Baza Materialo: | FR4 TG170 |
| PCB-Dikeco: | 1,6+/-10% mm |
| Tavolkalkulo: | 12L |
| Kupra dikeco: | 1 oz por ĉiuj tavoloj |
| Surfaca traktado: | ENIG 2U" |
| Lutmasko: | Brila verda |
| Silkekrano: | Blanka |
| Speciala procezo: | Normo |
Apliko
High Layer PCB (Alta Layer PCB) estas PCB (Printed Circuit Board, presita cirkvito) kun pli ol 8 tavoloj.Pro ĝiaj avantaĝoj de plurtavola cirkvittabulo, pli alta cirkvitodenseco povas esti atingita en pli malgranda piedsigno, ebligante pli kompleksan cirkvitodezajnon, do ĝi estas tre taŭga por altrapida cifereca signal-traktado, mikroonda radiofrekvenco, modemo, altnivela. servilo, datumstokado kaj aliaj kampoj.Altnivelaj cirkvitoj estas kutime faritaj el alt-TG FR4-tabuloj aŭ aliaj alt-efikecaj substrataj materialoj, kiuj povas konservi cirkvitajn stabilecon en alt-temperaturaj, alt-humidecaj kaj altfrekvencaj medioj.
Koncerne TG-valorojn de FR4-materialoj
FR-4-substrato estas epoksia rezina sistemo, do dum longa tempo, Tg-valoro estas la plej ofta indekso uzata por klasifiki FR-4-substratan gradon, estas ankaŭ unu el la plej gravaj agado-indikiloj en la specifo IPC-4101, la Tg. valoro de rezina sistemo, rilatas al la materialo de relative rigida aŭ "vitra" ŝtato al facile misformita aŭ moligita ŝtattemperatura transiro punkto.Tiu termodinamika ŝanĝo ĉiam estas reigebla tiel longe kiel la rezino ne putriĝas.Tio signifas ke kiam materialo estas varmigita de ĉambra temperaturo ĝis temperaturo super la Tg-valoro, kaj tiam malvarmetigita sub la Tg-valoro, ĝi povas reveni al sia antaŭa rigida stato kun la samaj trajtoj.
Tamen, kiam la materialo estas varmigita al temperaturo multe pli alta ol ĝia Tg-valoro, nemaligeblaj fazaj statoŝanĝoj povas esti kaŭzitaj.La efiko de ĉi tiu temperaturo multe rilatas al la tipo de materialo, kaj ankaŭ al la termika putriĝo de la rezino.Ĝenerale, ju pli alta la Tg de la substrato, des pli alta la fidindeco de la materialo.Se la senplumbo velda procezo estas adoptita, la termika putriĝotemperaturo (Td) de la substrato ankaŭ devus esti konsiderata.Aliaj gravaj elfaraj indikiloj inkluzivas termikan disvastigan koeficienton (CTE), akvosorbadon, adherajn propraĵojn de la materialo, kaj ofte uzatajn tavoligantajn tempotestojn kiel ekzemple la testoj T260 kaj T288.
La plej evidenta diferenco inter FR-4-materialoj estas la Tg-valoro.Laŭ la Tg-temperaturo, FR-4-PCB estas ĝenerale dividitaj en platojn de malalta Tg, meza Tg kaj alta Tg.En la industrio, FR-4 kun Tg ĉirkaŭ 135℃ estas kutime klasifikita kiel malalta Tg PCB;FR-4 je ĉirkaŭ 150℃ estis konvertita en meza Tg PCB.FR-4 kun Tg ĉirkaŭ 170℃ estis klasifikita kiel alta Tg PCB.Se estas multaj premaj tempoj, aŭ PCB-tavoloj (pli ol 14 tavoloj), aŭ alta velda temperaturo (≥230℃), aŭ alta labortemperaturo (pli ol 100℃), aŭ alta velda termika streso (kiel ondo-lutado), alta Tg PCB devus esti elektita.
Oftaj Demandoj
Ĉi tiu forta junto ankaŭ faras HASL bonan finpoluron por alt-fidindaj aplikoj.Tamen, HASL forlasas malebenan surfacon malgraŭ la ebeniga procezo.ENIG, aliflanke, zorgas pri tre plata surfaco igante ENIG preferinda por fajna tonalto kaj altaj stiftaj nombraj komponentoj precipe pilk-kradaj araj (BGA) aparatoj.
La komuna materialo kun alta TG, kiun ni uzis, estas S1000-2 kaj KB6167F, kaj la SPEC.jene,
